3510 低温エポキシ接着剤
3510
製品紹介
3510 低温エポキシ接着剤
は、電子部品向けに設計された高性能エポキシで、特にメモリーカード、CCD/CMOSセンサー、指紋認証モジュールなどの精密組立に最適です。低いガラス転移温度、高い接着力、低温加熱硬化特性により、高信頼性が求められる用途で優れた性能を発揮します。
製品仕様
- 色：黒
- 粘度：7,000～27,000 mPa·s
- 密度：1.6 g/cm³
- 推奨硬化条件：80°Cで20分
- ガラス転移温度 (Tg)：硬化前 45°C
- 熱膨張係数：硬化前 40×10⁻⁶ / 硬化後 130×10⁻⁶
- せん断強度：21 MPa
- 保管条件：-25～-15°C
製品概要
| 製品型番 | 色 | 粘度 (mPa·s) | 密度 (g/cm³) | 推奨硬化条件 | ガラス転移温度 (Tg °C) | 熱膨張係数 (K⁻¹) | せん断強度 (MPa) | 保管条件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3190 | 黒 | 27750 | 1.3 | 1h@100℃ | 135 | － | 39 | -25～15℃ |
| 3510 | 黒 | 7000～27000 | 1.6 | 20分@80℃ | 45 | Tg前: 40×10⁻⁶ Tg後: 130×10⁻⁶ |
21 | -25～15℃ |
| 3520 | 黒 | 10000～20000 | 1.45 | 5～10分@80℃ | 35 | Tg前: 55×10⁻⁶ Tg後: 162×10⁻⁶ |
≥13 | -25～15℃ |
| 3521 | 白 | 8～20 | 1.33 | 5分@80℃ | 51 | － | 18 | -25～15℃ |
特徴
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仕様
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