5019 平面密封矽膠

是單組分、加熱固化型的灰色矽膠，採用 CIPG（現場成型墊圈）技術，具高觸變性、低變形率，並具優異的耐鹽霧與耐高低溫性能。專為零部件密封與防水設計，適用於工業設備、車載電子、安防感測器與家電製造，提供穩定耐久的密封效果。

• 顏色：灰色
• 黏度：30000 ~ 40000 mPa·s
• 密度：1.1 g/cm³
• 固化方式：加熱
• 硬度：43A Shore
• 拉伸強度：5.5 MPa
• 斷裂伸長率：≥200 %