5011 平面密封矽膠

是單組分、脫肟型的半透明矽膠，採用UV光固化CIPG技術（現場成型墊圈），對機件無腐蝕，具優異的耐老化、耐候、耐熱循環與耐介質性能。適用於結構密封與防水，廣泛用於車載電子、安防設備、家電與工業製造。固化快速，密封可靠，應用靈活。

• 顏色：半透明
• 黏度：45000 ~ 55000 mPa·s
• 密度：1.05 g/cm³
• 固化方式：UV
• 硬度：25 ~ 35 (00) Shore
• 拉伸強度：4 MPa
• 斷裂伸長率：≥400 %