8308 กาวอีพ็อกซี่อันเดอร์ฟิล  

8308 กาวอีพ็อกซี่อันเดอร์ฟิล ได้รับการออกแบบมาเฉพาะสำหรับการประกอบชิปและ BGA ด้วยค่าความหนืดที่ต่ำเป็นพิเศษ สามารถแทรกซึมเข้าสู่ช่องว่างขนาดเล็กได้อย่างรวดเร็ว เหมาะสำหรับการเติมใต้ชิ้นงานที่มีความแม่นยำสูง กาวชนิดนี้สามารถใช้งานร่วมกับตะกั่วไร้สารตะกั่วได้อย่างดีเยี่ยม และหลังจากการบ่มจะให้ความเป็นฉนวนไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม พร้อมความแข็งสูง ช่วยเพิ่มความทนทานต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิและความแข็งแรงทางกล เหมาะสำหรับการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความหนาแน่นสูง เช่น เซมิคอนดักเตอร์และโมดูลสื่อสาร

• สี: ดำ
• ความหนืด: 320 mPa·s
• ความหนาแน่น: 1.15 g/cm³
• ความแข็ง: 90D Shore
• อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะเป็นแก้ว (Tg): 113°C
• ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวเชิงความร้อนก่อน Tg: 171 K⁻¹
• ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวเชิงความร้อนหลัง Tg: 55 K⁻¹