は、電子製造業界の最先端ソリューションです。淡灰色の単一成分シリコーンゴムで、高チキソトロピー性と非垂れ流特性を備え、加熱による付加硬化技術で硬化します。適度な硬度、優れた靭性、高い弾力性を有し、一般的な素材に効果的に接着します。FIPG(現場成形ガスケット)およびCIPG(現場硬化ガスケット)プロセスに特化し、電子製品に急速硬化と高効率なシーリングを提供。電子製造ユーザーの高速硬化と高信頼性の厳しい要求に応えます。
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